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皇冠足球app:半导体展登场 看好明年展望

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全球及台湾半导体市场展望

台湾国际半导体展14日在南港展览馆正式登场,主办单位国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,今年全球半导体市场仍是健康的一年,市场规模及资本支出等均创新高,明年虽成长放缓但仍可望续创新高,其中,台湾半导体产值今年将达1,651亿美元新高,明年还会续创新高。

曹世纶表示,现阶段全球半导体产业仍面临四大挑战,包括地缘政治、后疫情时代供应链管理、半导体永续发展、以及人才缺口等。而2022年全球各项半导体产业指标均大幅创高,2023年半导体产业依旧正面,多数指标将持续成长,只是成长幅度缩小。

SEMI预估今年全球半导体市场年增逾12%达6,250亿美元,其中,全球半导体产业资本支出成长21%达1,855亿美元,全球半导体设备市场成长14.7%达1,175亿美元,全球半导体材料市场年增8.6%达698亿美元。

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展望明年,SEMI预期明年全球半导体设备市场规模将再成长2.8%达1,208亿美元,其中晶圆设备今年市场首度超过1,000亿美元。至于材料市场中的晶圆材料今年成长11.5%达451亿美元,明年整体材料市场可望再成长2.7%达717亿美元。

在台湾半导体市场展望部分,SEMI预估今年台湾半导体总产值将达新台币4.8858兆元,约折合1,651亿美元,较去年成长19.7%。台湾半导体产业资本支出规模今年将成长42.1%达480.35亿美元,半导体设备市场年增24.1%达309.5亿美元,半导体材料市场年增9.9%达161.7亿美元。

尽管疫情及美中贸易战持续,但由于台湾半导体产业已成全球关注焦点,今年台湾国际半导体展已有许多国外业者积极参加。SEMI指出,今年SEMICON Taiwan展览规模创27年来新高,共划分13个展览专区及召开22个国际论坛,吸引700家国内外厂商参与,共计推出2,450个展览摊位,预估参观人次将达5万人。

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