Arm 架构设计的晶片数量正式超过 2000 亿个 未来目标每代产品效能提升 30% 耗能不变 (167293)

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接下来跨入Armv9指令集架构发展阶段,Arm认为将可在不增加能耗情况下,每代更新产品将能以提升30%效能表现幅度成长,并且持续让运算电力损耗降低,借此实现零碳运算目标。

今年5月下旬宣布每秒就有超过900个Arm架构处理器出货,同时总累计出货量达1900亿个以上纪录后,Arm稍早更宣布目前透过合作伙伴出货、基于Arm架构设计的晶片数量已经正式超过2000亿个。

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Arm说明以30年多一点的时间达成此项里程碑,尤其在近5年的出货量出现显着成长,其中主要因素在于智慧型手机带动市场需求,后续更因为物联网、伺服器等应用更为显着,因此也让Arm架构应用范畴变得更为广泛,并且产生更大使用规模。目前以Arm架构打造的处理器,平均约在每秒内生产900个,未来更预期会持续增加。

除了目前广泛应用在手机、平板装置,强调高效能运算的Cortex-A系列CPU,更多是应用在庞大物联网生态的超低功耗Cortex-M系列CPU,约占每年中所有以Arm架构打造处理器出货量的四分之三,更在目前累积超过2000亿个Arm架构晶片出货量约一半比例。

在接下来跨入Armv9指令集架构发展阶段,Arm认为将可在不增加能耗情况下,每代更新产品将能以提升30%效能表现幅度成长,并且持续让运算电力损耗降低,借此实现零碳运算目标。此外,Arm内部也将持续让作业流程更佳化、简化设计流程,让电子设计自动化 (EDA)工作负载转换至以AWS Graviton2处理器运作资料中心运行,透过Arm架构设计降低至少45%的碳足迹。


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     发布于 2021-12-04 00:03:05  回复
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