皇冠信用盘开户（www.hg8080.vip）:Intel 针对 HPC 与 AI 高效能运算推出 Max 系列 Xeon GPU 与资料中心 GPU ， Sapphire Rapids HBM 与 Ponte Vecchio 为首世代产品线 #intel xeon (185132)

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,Intel 针对 HPC 与 AI 高效能运算推出 Max 系列 Xeon GPU 与资料中心 GPU ， Sapphire Rapids HBM 与 Ponte Vecchio 为首世代产品线
Intel 针对 HPC 与 AI 高效能运算推出 Max 系列 Xeon GPU 与资料中心 GPU ， Sapphire Rapids HBM 与 Ponte Vecchio 为首世代产品线

Intel 向来相当擅长产品与技术品牌经营，毕竟如脍炙人口的 Centrino 、 i3 、 i5 、 i7 、 Ultrabook 等名词皆是许多消费者不见得知道细节却朗朗上口的产品与技术； Intel 在 HPC 高效能运算年度盛会 SC2022 前夕，宣布推出 Intel Max 系列产品，包括代号 Intel Xeon CPU Max 与 Intel Data Center GPU Max ，两个产品线首世代产品分别对应等到望穿秋水的 Sapphire Rapids HBM 处理器，以及 Ponte Vecchio 加速 GPU 。

▲ Intel Max 系列预计于 2023 年 1 月正式供货，在此之前先于年底提供阿贡实验室一套基于 128 个刀锋伺服器的 Sunspot 做为测试开发系统

此外， Intel 预计自 2023 年 1 月推出 Max 系列产品，并也重申这两项产品组合也将为阿贡国家实验室的 Aurora 超级电脑提供算力，并率先在 2022 年底率先启用以 128 台量产型刀锋伺服器构成的 Sunspot ，作为 2023 年 Aurora 正式上线前供科学计画研究人员先行开发的测试开发系统；另外包括洛色拉莫士国家实验室、京都大学等超算系统也将导入 Xeon Max CPU (意味着系统为搭配 NVIDIA H100 的 DGX H100 )。

▲ Sapphire Rapids HBM 是首个结合 HBM 的 x86 CPU ，但不是首个具备 HBM 的 CPU

代号 Sapphire Rapids HBM 的 Xeon Max CPU 是业界首款具备 HBM 记忆体的 x86 CPU (首款具 HBM 记忆体的 CPU 为富士通基于 Arm 指令集的 A64FX )；在最大 350W 供耗范围提供多达 54 个由 4 片晶片构成的效能核心，彼此之间以 EMIB 嵌入式多晶片互连桥接连接，每个 CPU 提供 64GB 的 HBM 记忆体，使每个核心具备 1GB 以上的 HBM 容量，以及提供 PCIe 5.0 、 CXL 1.1 等 I/O ，并具备与外部 DDR 记忆体并用的能力。

Intel 强调， Xeon Max CPU 在相同的 HPCG 效能对比 AMD Milan-X 丛集可减少 68% 供耗，此外借助 AMX 延伸指令集，在使用 INT32 accumulation 运算的 INT8 工作，较 AVX512 提供 8 倍峰值吞吐量，此外亦可依照工作负载选择优先以 HBM 或 DDR 记忆体，诸如气候建构的 MPAS-A 就适合以纯 HBM 执行，而分子动力学相关的 DeePMD 则适合 DDR 。

▲ Max 系列 GPU 提供自单卡 300W 至最高 600W OAM 模组等不同组合

Max 系列 GPU 提供多种形式，自双槽 300W 共 56 个 Xe 核与 48GB HBM2e 记忆体的 PCIe 卡的 Max 系列 1100 GPU 、具备 112 个 Xe 核与 96GB HBM 的 450W OAM 模组的 Max 系列 1250 ，至最高阶 128 个 Xe 核心与 128GB HBM 记忆体 600W OAM 模组的 Max 系列 1550 等。另外 Intel 将提供 4 个 GPU OAM 载板与 Intel Xe Link 的 Intel Data Center GPU Max 系列子系统，提供高速多 GPU 互连通讯。